電子產(chǎn)品rohs檢測(cè)儀是由江蘇天瑞儀器股份有限公司研發(fā)并生產(chǎn)rohs檢測(cè)儀。

很多企業(yè)在不明白，為什么要實(shí)行ROHS測(cè)試?一個(gè)電子產(chǎn)品的生命周期從研發(fā)、應(yīng)用、報(bào)廢、掩埋、在土壤中其有害物質(zhì)滲入地下水、通過食物鏈濃縮、我們吃入濃縮精華傳給下一代。

在實(shí)行ROHS測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)以后，據(jù)統(tǒng)計(jì)，測(cè)量一臺(tái)電視機(jī)各種元器件和pcb的費(fèi)用高達(dá)30萬元,(誰也買不起)。因此，必須從供應(yīng)商生產(chǎn)流程和每個(gè)流程使用的物料上去控制并。

從ROHS對(duì)產(chǎn)品影響來看，主要分為以下幾個(gè)方面：

　　一、對(duì)材料成分的影響

　　二、對(duì)可靠性的影響

　　由一個(gè)電子產(chǎn)品的成品組成包括，對(duì)元器件供應(yīng)商的影響。對(duì)pcb供應(yīng)商的影響。對(duì)元器件貼裝商的影響。以下主要介紹主要對(duì)可靠性的影響:

　　1.對(duì)元器件供應(yīng)商的影響：可靠性來講，很多元器件原來的對(duì)溫度的可靠性都是針對(duì)鉛錫焊料的溫度(180度)設(shè)計(jì)的，使用無鉛焊接后，焊接溫度更高，原來的元器件是否還能滿足可靠性?常用無鉛焊接使用Sn-Ag-Cu溫度為210度。

　　2.對(duì)元器件貼裝商的影響：無鉛焊料代替原來的錫鉛體系焊料，基本要滿足共溶點(diǎn)要低，對(duì)銅面的浸潤(rùn)性要好。目前流行Sn-Ag-Cu體系。從可靠性來看，主要滿足元器件引腳、焊料、PCB銅焊盤的熱膨脹性能的差異，否則會(huì)導(dǎo)致元器件橫向脫落。

　　3.對(duì)pcb生產(chǎn)廠商的影響：Pcb作為各種元器件的載體，其可靠性相當(dāng)重要.從pcb組成上來看，主要有板材、防焊劑、字符、表面處理。對(duì)于防焊劑、字符、表面處理主要是成分上的控制，表面處理可使用無鉛的噴錫和沉金或osp等。

電子產(chǎn)品rohs檢測(cè)儀性能特點(diǎn)
下照式：可滿足各種形狀樣品的測(cè)試需求。
準(zhǔn)直器和濾光片：多種準(zhǔn)直器和濾光片的電動(dòng)切換，滿足各種測(cè)試方式的應(yīng)用。
移動(dòng)平臺(tái)：精細(xì)的手動(dòng)移動(dòng)平臺(tái)，方便定位測(cè)試點(diǎn)。
高分辨率探測(cè)器：提高分析的準(zhǔn)確性。
新一代的高壓電源和X光管：性能穩(wěn)定可靠，高達(dá)50W的功率實(shí)現(xiàn)更高的測(cè)試效率。

技術(shù)指標(biāo)
元素分析范圍從硫（S）到鈾（U）
分析檢出限可達(dá)1ppm
分析含量一般為1ppm到99.99％
任意多個(gè)可選擇的分析和識(shí)別模型
相互獨(dú)立的基體效應(yīng)校正模型
多變量非線性回歸程序
溫度適應(yīng)范圍為15℃至30℃
電源：交流220V±5V,建議配置交流凈化穩(wěn)壓電源
能量分辨率：160±5eV
外觀尺寸： 550×416×333mm
樣品腔尺寸：460×298×98mm
重量：45Kg

標(biāo)準(zhǔn)配置
移動(dòng)樣品平臺(tái)
電制冷Si-PIN探測(cè)器
信號(hào)檢測(cè)電子電路
高低壓電源
大功率X光管
計(jì)算機(jī)及噴墨打印機(jī)

應(yīng)用領(lǐng)域
RoHS檢測(cè)分析；
地礦與合金（銅、不銹鋼等）成分分析；
金屬鍍層的厚度測(cè)量、電鍍液和鍍層含量的測(cè)定；
黃金，鉑，銀等貴金屬和各種首飾的含量檢測(cè)。